近日,在上海举行的2025中国国际半导体博览会上,超硬材料在半导体制造中的应用成为业界关注的焦点。多位专家表示,随着半导体制造工艺向更小线宽发展,超硬材料的应用前景将更加广阔。
目前,金刚石和CBN等超硬材料已被广泛应用于半导体切割、研磨、抛光等工序中。随着5G、人工智能等新兴技术的发展,半导体行业对超硬材料的需求将持续增长。
业内龙头企业黄河旋风公司在本届博览会上展示了其最新研发的半导体用超硬材料产品。该公司产品经理介绍,新产品采用了纳米技术和表面改性技术,具有更高的硬度和更好的耐磨性,可显著提高半导体制造效率和产品质量。
专家指出,我国超硬材料行业应加强与半导体产业的合作,共同推动技术创新和产品升级,为我国半导体产业的发展提供有力支撑。